M8880概述：
內置異步自動升壓模塊的M8880給音箱提供了寬裕的功率輸出，并且最大升壓值在5.7V 、6.6V 、7.2V和7.8V四個電壓值之間可選 。當輸入信號較小時， 升壓電路不工作 ，D類直接由電源供電 ； 當輸入信號變大時，自動開啟升壓模塊升壓至中間電平給D類供電；當輸入信號變得更大時，升壓電路繼續(xù)升壓至用戶設定最大電壓給D類供電， ， 這樣可以提高系統(tǒng)工作效率，延長電池續(xù)航時間。
M8880具有AGC防破音功能，能顯著提高音質，創(chuàng)造舒適的聽音享受，并保護揚聲器免受過載損壞。
M8880具備AB類/D類模式切換功能， ， 切換至AB類可減少系統(tǒng)中功放對FM 的干擾。
M8880的全差分架構有效地提高了芯片對RF噪聲的抑制能力 。 無需濾波器的PWM調制結構及內置的升壓模塊, 盡可能的減少了外圍器件, 另外M8880內置了過流保護, 短路保護和過熱保護, 有效的保護芯片在異常的工作條件下不被損壞。
M8880特性：
輸入電壓范圍：3V~5.5V
內置自適應升壓電路, 將輸出電壓自動升壓至5.7/6.6V/7.2/7.8V
AGC防破音功能
D類/AB類切換
無需濾波的 D 類 類 PWM 輸出
輸出功率 PO（D類@10% THD+N,VBAT = 3.7V）
RL=2Ω,9.0W(BOOST升壓值為7.8V)
RL=2Ω,8.2W(BOOST升壓值為6.6V)
RL=4Ω,7.0W(BOOST升壓值為7.8V)
RL=4Ω,5.6W(BOOST升壓值為6.6V)
過流、短路、欠壓和過溫保護功
Rohs標準環(huán)保封裝：
帶散熱片的eSOP8
M8880應用：
便攜式音箱
藍牙音箱
便攜式游戲機
擴音器
MP4 ，導航儀
平板電腦
M8880典型應用圖：
M8880引腳分布圖:
M8880引腳功能描述:
CMOS電路操作注意事項：
靜電在很多地方都會產生，采取下面的預防措施，可以有效防止MOS電路由于受靜電放電影響而引起的損壞：
操作人員要通過防靜電腕帶接地。
設備外殼必須接地。
裝配過程中使用的工具必須接地。
必須采用導體包裝或抗靜電材料包裝或運輸。
M8880PCB布板注意事項
M8880是帶BOOST升壓的D類功率放大器，電路中存在開關大電流信號，為保證性能，需要注意對大電流路徑的布局考慮。
BOOST工作時，大電流從電源正端-電感-SW-GND-流回電源負端，另一條大電流從電源正端-電感-二極管-470uF電容-流回電源負端。還有一條電流路徑，在功率放大器工作時，從470uF電容正端-PVDD-OUTP(OUTN)-負載喇叭-OUTN（OUTP）-GND-470uF 電容負端。上述路電流徑上的 PCB 布局在任何一環(huán)存在不足都將可能引起芯片性能下降，所以要優(yōu)先、仔細考慮對上述路徑布局的考慮。
電源走線應單獨從供電電源端引出（以減小對其他用電模塊影響），從電源到電感、電感到SW管腳的走線要寬（考慮 BOOST 電感電流較大，M8880 推薦電源到電感走線寬度不小于 6mm），路徑盡量短。
GND 直接連接到芯片中間的 solder mask 上，通過過孔 via 與 PCB 中間層或者背面的大面積鋪地相接。上述大電流路徑的地線路徑布線也要重視，如 470uF 電容的負端到電源負端和 GND的路徑要足夠粗、短，不要因為控制線的走線等原因進行切割而導致該路徑又長又細。
與芯片封裝散熱片接觸的敷銅面積決定了散熱性能，芯片的散熱片要可靠地焊接在散熱solder mask 上，正面、背面的solder mask通過過孔連接（可以是間隔 0.3mm）且要與大面積的敷銅區(qū)相接。散熱用的敷銅區(qū)要使用實心過孔，使用整片敷銅，不要網狀敷銅。
芯片輸出管腳到揚聲器的輸出線盡量粗而短，線寬盡量不要小于 0.5mm。
M8880 的輸入電阻、電容要盡量靠近芯片的 IN1、IN2 腳放置，兩個輸入的布局走線盡可能一致，且不要靠近功率布線走線，這樣可以更好地抑制噪聲和干擾。
電源和地的濾波電容盡量靠近芯片的管腳，切記不能把電容放在板子的背面,通過微小的通孔跳線連過來。
敏感的信號線注意屏蔽, 最好用差分信號. 盡量不要有干擾線走過敏感的信號線。
M8880封裝尺寸圖:
