隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功耗問(wèn)題正日益成為VLSI系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的壹個(gè)限制因素，低功耗設(shè)計(jì)中的低電壓設(shè)計(jì)、低電流設(shè)計(jì)以及相應(yīng)的軟硬件設(shè)計(jì)，已成為各公司競(jìng)相研究的重要領(lǐng)域。在3月18日舉行的“IC設(shè)計(jì)研討會(huì)”上，綠色設(shè)計(jì)幾乎成為產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的代名詞。

    來(lái)自香港高科技園區(qū)的Peter Yeung介紹了高效器件的工藝分析方法，如芯片去層處理技術(shù)、聚焦離子束（FIB）、結(jié)構(gòu)分析技術(shù)等。

   “在未來(lái)的22nm時(shí)代，金屬線寬越來(lái)越小，要求離子束的點(diǎn)面積也要足夠小，這將會(huì)是檢測(cè)分析技術(shù)的挑戰(zhàn)。”Peter Yeung說(shuō)。

   “設(shè)計(jì)更具能源效益的系統(tǒng)已是刻不容緩，”VeriSilicon總裁兼CEO Wayne Dai在談到低功耗設(shè)計(jì)的必要性時(shí)強(qiáng)調(diào)，“電子技術(shù)使我們能擁有隨時(shí)連網(wǎng)以及管理日益繁雜生活的能力，但每種用於連結(jié)的設(shè)備耗電量越來(lái)越大，綠色芯片設(shè)計(jì)勢(shì)在必行。”

    電子產(chǎn)品對(duì)功能需求的不斷增長(zhǎng)，導(dǎo)致市場(chǎng)需要更復(fù)雜和高度集成的矽產(chǎn)品?？朔O(shè)計(jì)挑戰(zhàn)、優(yōu)化開(kāi)發(fā)預(yù)算、縮短產(chǎn)品上市時(shí)間是滿足電子產(chǎn)品應(yīng)用需求的關(guān)鍵。

    對(duì)於眾多的Foundry來(lái)說(shuō)，芯片的設(shè)計(jì)直接決定了工藝的復(fù)雜程度和最終的產(chǎn)品性能，設(shè)計(jì)如何與制造工藝相結(jié)合是Foundry面臨的問(wèn)題之壹。“Foundry在設(shè)計(jì)方面面臨的主要挑戰(zhàn)有：便攜式產(chǎn)品的應(yīng)用，如電池壽命的延長(zhǎng)、計(jì)算速度的飛速增長(zhǎng)；高性能應(yīng)用，如功率受限以及器件冷卻等。”SMIC的James Wei說(shuō)，“目前全球已經(jīng)有超過(guò)10億臺(tái)電腦投入使用，低功耗設(shè)計(jì)是芯片技術(shù)的發(fā)展方向。”在IC制造領(lǐng)域，業(yè)內(nèi)人士壹直不斷嘗試著新材料和新工藝。對(duì)於功耗降低來(lái)說(shuō)，它們的應(yīng)用也是大有脾益，例如采用SOI技術(shù)可以使功耗降低20%左右，而金屬柵和高k材料的研究也為低功耗的進(jìn)步帶來(lái)了不少契機(jī)。