群創(chuàng)憑借舊世代的 3.5 代面板生產(chǎn)線，搭配相關(guān)技術(shù)能力從而成功轉(zhuǎn)型跨入半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。群創(chuàng)光電總經(jīng)理?xiàng)钪榉治觯?.5 代面板的基板面積為 12 寸晶圓的六倍，面積利用率可由晶圓級(jí)的 85% 提升至 95%，提供 5G 及 AIoT 發(fā)展下先進(jìn)元器件封裝的需求，產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的價(jià)值可提升十倍，估計(jì)量產(chǎn)后衍生半導(dǎo)體的封裝產(chǎn)值將達(dá) 140 億元以上。

    事實(shí)上，群創(chuàng)布局半導(dǎo)體封測(cè)代工市場(chǎng)已有多年，2019 年 9 月，在臺(tái)北國(guó)際半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan）上，群創(chuàng)光電就與中國(guó)臺(tái)灣工研院共同宣布，在中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處“A + 企業(yè)創(chuàng)新研發(fā)計(jì)劃”的支持下，與嵩展、紘泰、新應(yīng)材合作，花三年時(shí)間完成全球第一個(gè)面板產(chǎn)線轉(zhuǎn)型扇出型面板封裝技術(shù)的建立與量產(chǎn)，搶進(jìn)手機(jī)及物聯(lián)網(wǎng)晶片封裝市場(chǎng)。

    中國(guó)臺(tái)灣省工研院指出，傳統(tǒng)扇出型封裝以“晶圓級(jí)扇出型封裝”為主，但由于設(shè)備成本高、晶圓使用率僅為 85%，相關(guān)應(yīng)用若要持續(xù)擴(kuò)大，擴(kuò)大制程基板使用面積以降低制作成本就很重要。“面板級(jí)扇出型封裝”因面板的基板面積較大且是方形，芯片也是方形，生產(chǎn)面積利用率可達(dá) 95%，凸顯在面積使用率上的優(yōu)勢(shì)。

    群創(chuàng)將舊世代 3.5 代面板產(chǎn)線轉(zhuǎn)而打造成面板級(jí)扇出型晶片封裝應(yīng)用，除了提升產(chǎn)線利用率外，就資本支出來說也更具優(yōu)勢(shì)，未來更可切入中高端封裝產(chǎn)品（應(yīng)用處理器 AP、CPU、GPU）供應(yīng)鏈，搶攻封裝廠訂單，以創(chuàng)新技術(shù)創(chuàng)造高價(jià)值。

    除了項(xiàng)目轉(zhuǎn)型之外，群創(chuàng)今年的股東常會(huì)還將改選九席董事，群創(chuàng)公告的董事候選人名單中，四席董事、五席獨(dú)董全部由自然人擔(dān)任，鴻海原透過旗下鴻揚(yáng)創(chuàng)投掌握兩席法人董事，全數(shù)撤出群創(chuàng)董事會(huì)。