據(jù)媒體報(bào)道,從多位知情人士處獲悉,比亞迪正計(jì)劃自主研發(fā)智能駕駛專用芯片,該項(xiàng)目由比亞迪半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)牽頭,已經(jīng)向設(shè)計(jì)公司發(fā)出需求,同時(shí)自身也在招募 BSP 技術(shù)團(tuán)隊(duì)。
報(bào)道援引消息人士的說法,如果進(jìn)度快,該芯片年底可以流片。BSP是板級(jí)支持包 (board support package),作用是給芯片上運(yùn)行的操作系統(tǒng)提供一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的界面。行業(yè)人士稱,從BSP入手,啟動(dòng)芯片研發(fā)的情況并不罕見。
針對上述信息,比亞迪暫未給出回應(yīng)。
比亞迪的半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)已經(jīng)成立近20年,在2020年分拆獨(dú)立,向深交所提交招股書謀求上市,目前比亞迪半導(dǎo)體產(chǎn)品主要是IGBT、MCU等電控和工業(yè)芯片,尚未涉足智能駕駛芯片和數(shù)字座艙芯片。而國內(nèi)的蔚來、小鵬汽車和理想汽車等,都已經(jīng)建立起龐大的智能駕駛研發(fā)團(tuán)隊(duì),蔚來和小鵬還建立了芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)。
今年6月8日,比亞迪董事長王傳福在股東大會(huì)上直言,“新能源汽車的上半場是電動(dòng)化,下半場是智能化,比亞迪在智能化領(lǐng)域,會(huì)像在電動(dòng)化領(lǐng)域一樣,將所有核心技術(shù)打通,并進(jìn)行充分驗(yàn)證。”
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