集微網(wǎng)消息,8月19日,據(jù)DIGITIMES報(bào)道,IC設(shè)計(jì)公司的消息人士透露,盡管競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星電子積極爭(zhēng)奪3nm芯片訂單,但臺(tái)積電繼續(xù)從蘋果和英特爾等供應(yīng)商那里獲得3nm芯片訂單承諾。
消息人士表示,三星正在努力擴(kuò)大其3nm客戶組合,但尚未取得重大進(jìn)展。對(duì)于臺(tái)積電的3nm客戶而言,從臺(tái)積電轉(zhuǎn)移訂單可能會(huì)帶來高昂的成本。
臺(tái)積電的3nm工藝仍將采用FinFET晶體管的結(jié)構(gòu),而三星的3nm節(jié)點(diǎn)采用GAA晶體管架構(gòu)。三星甚至領(lǐng)先于臺(tái)積電,將3nm工藝技術(shù)轉(zhuǎn)向量產(chǎn)。
不過,消息人士指出,AMD、蘋果、博通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)和高通等廠商均已向臺(tái)積電下達(dá)3nm芯片訂單。但三星的3nm GAA工藝尚未吸引主要芯片供應(yīng)商的訂單。
消息人士稱,鑒于無晶圓廠供應(yīng)商的供應(yīng)商多元化戰(zhàn)略,以及對(duì)其與三星移動(dòng)部門業(yè)務(wù)的其他考慮,高通被視為三星3nm GAA工藝最有可能的客戶。
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