與今年年初預(yù)測(cè)的 1904 億美元和增長(zhǎng) 24% 相比有所減少。盡管有所下調(diào)，但修正后的資本支出預(yù)測(cè)仍代表著支出的新高水平。

    今年上半年，許多 IDM 廠利用率仍遠(yuǎn)高于 90%，許多純代工廠的利用率為 100%，因?yàn)樵谝咔槠陂g的經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇讓訂單保持強(qiáng)勁。

    現(xiàn)在預(yù)計(jì) 2021 年和 2022 年這兩年半導(dǎo)體資本支出合計(jì)將達(dá)到 3386 億美元。IDM 和代工廠正在大力投資于擴(kuò)產(chǎn)，用于制造采用領(lǐng)先工藝技術(shù)的邏輯和存儲(chǔ)設(shè)備。然而，功率半導(dǎo)體、模擬 IC 和各種 MCU 等許多其他重要芯片的強(qiáng)勁需求和持續(xù)短缺，導(dǎo)致供應(yīng)商也提高了這些產(chǎn)品的制造能力。

    盡管所有這些都是積極的消息，但通脹飆升和全球經(jīng)濟(jì)迅速放緩導(dǎo)致半導(dǎo)體制造商在年中重新評(píng)估其積極的擴(kuò)張計(jì)劃。幾家（但不是全部）供應(yīng)商，尤其是許多領(lǐng)先的 DRAM 和閃存制造商已經(jīng)宣布削減今年的資本支出預(yù)算。更多供應(yīng)商指出，若是依據(jù)行業(yè)消化三年強(qiáng)勁支出并且經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩的情況來評(píng)估產(chǎn)能需求，那么預(yù)計(jì) 2023 年將削減資本支出。

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