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        行業(yè)新聞
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        部分功率半導(dǎo)體交期延長(zhǎng)至39~64周!汽車芯片仍將短缺

        點(diǎn)擊次數(shù):80發(fā)布日期:2023-02-25
            導(dǎo)語:業(yè)內(nèi)認(rèn)為,汽車芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度比其他領(lǐng)域更快,包括智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心?,F(xiàn)代汽車需要更多芯片,這些芯片也比以往任何時(shí)候都昂貴。由于需求旺盛,預(yù)計(jì)今年全年,汽車芯片將是芯片行業(yè)中為數(shù)不多的嚴(yán)重短缺的細(xì)分領(lǐng)域之一。
            日前,據(jù)英國(guó)媒體報(bào)道,Arm汽車市場(chǎng)進(jìn)入策略(automotive go-to-market)副總裁Dennis Laudick表示,支持電動(dòng)汽車、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(Advanced Driver Assistance Systems;ADAS)、車內(nèi)娛樂等功能的車用電子,成長(zhǎng)速度比智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心等其他部門還要快。
            據(jù)悉,2020年以來,Arm的汽車相關(guān)營(yíng)收已增加一倍以上。這是因?yàn)楝F(xiàn)代的汽車需要更多芯片,是少數(shù)幾個(gè)因?yàn)樾枨髲?qiáng)勁而將短缺的芯片市場(chǎng)。2022年Arm總營(yíng)收增長(zhǎng)35%至27億英鎊,過去四年來Arm汽車部門營(yíng)收累計(jì)增長(zhǎng)了五倍之多。
        源:網(wǎng)絡(luò)
            無獨(dú)有偶,英飛凌首席執(zhí)行官漢貝克表示,車載半導(dǎo)體和用于電氣控制的功率半導(dǎo)體等非尖端產(chǎn)品持續(xù)供不應(yīng)求。半導(dǎo)體的供需平衡在短期來看將改善。但從長(zhǎng)期來看,需求增長(zhǎng)的汽車的電動(dòng)化和自然能源領(lǐng)域等需要半導(dǎo)體,針對(duì)車載半導(dǎo)體和功率半導(dǎo)體,擔(dān)憂今后出現(xiàn)供應(yīng)量不足。
            另一方面,意法半導(dǎo)體汽車和分立器件產(chǎn)品部戰(zhàn)略業(yè)務(wù)拓展負(fù)責(zé)人Luca Sarica日前表示,軟件定義電動(dòng)汽車中,用到的半導(dǎo)體器件單車總價(jià)值在1500-2000美元之間,是傳統(tǒng)汽車半導(dǎo)體單車總價(jià)值(約500美元)的3-4倍。Luca Sarica表示,汽車業(yè)務(wù)將是意法半導(dǎo)體在2027年實(shí)現(xiàn)200億美元收入目標(biāo)的關(guān)鍵支撐。另外,意法半導(dǎo)體2022年碳化硅產(chǎn)能是2020年的2.5倍多,2025年產(chǎn)能將在2022年基礎(chǔ)上再提高2倍。同時(shí),公司正在積極推進(jìn)碳化硅晶圓產(chǎn)線從6英寸向8英寸轉(zhuǎn)型,預(yù)計(jì)2023年8英寸碳化硅晶圓即將量產(chǎn)。
            據(jù)DIGITIMES Research最新觀察,2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將超過1萬億美元,2021~2030年銷售額年均復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)達(dá)7%。其中,通訊與運(yùn)算是主要兩大類應(yīng)用,不過車用及工業(yè)相關(guān)半導(dǎo)體銷售額成長(zhǎng)率則高于平均水平,未來商機(jī)可期。
            另外,根據(jù)S&P Global Mobility預(yù)測(cè),2028年每輛車內(nèi)建的半導(dǎo)體平均金額將從2020年的700美元增長(zhǎng)至1138美元。
            此前,因芯片短缺,日本汽車大廠本田(Honda)已于2022年12月宣布,位于日本的一座工廠將在2023年1月上旬持續(xù)進(jìn)行減產(chǎn)、產(chǎn)量將縮減20%。
            日經(jīng)亞洲評(píng)論4日?qǐng)?bào)道稱,日本半導(dǎo)體商社協(xié)會(huì)(Distributors Association of Semiconductors & Components)于2022年12月進(jìn)行的調(diào)查顯示,聲稱供給過剩的成員占比較聲稱短缺者多出64個(gè)基點(diǎn),比9月當(dāng)時(shí)調(diào)查高38個(gè)基點(diǎn)。然而,車用芯片卻是例外,2023年一整年都可能短缺。
            就在車用電子需求上揚(yáng)之際,分析人士認(rèn)為,用來控制電流的功率半導(dǎo)體(power semiconductors)以及管理電源供應(yīng)的模擬IC,2023年都將維持短缺。根據(jù)美國(guó)芯片供應(yīng)商Sourcengine調(diào)查,截至2022年11月,功率半導(dǎo)體的交貨時(shí)間已從5月底的31~51周延長(zhǎng)至39~64周。
            上述之外,值得一提的是,外媒在最新的報(bào)道中就提到,三星電子和LG電子這兩家在電子產(chǎn)品領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)已久的廠商,在汽車電子領(lǐng)域就將展開激烈的競(jìng)爭(zhēng)。
        來源:網(wǎng)絡(luò)
            消息顯示,LG電子及旗下的公司,包括LG電子VS業(yè)務(wù)部門、LG Innotek等,已在擴(kuò)大電動(dòng)汽車領(lǐng)域的人員,近期在招聘汽車軟件工程師、車載雷達(dá)電路設(shè)計(jì)、車載網(wǎng)絡(luò)、駕駛輔助系統(tǒng)攝像頭、微控制單元等崗位的員工,部分更是從國(guó)外大學(xué)及研究機(jī)構(gòu)招聘碩士、博士等。
            而除了人員方面的招聘,LG電子及旗下公司在即將開始的2023年度國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)(CES 2023),也將體現(xiàn)他們對(duì)汽車電子業(yè)務(wù)的重視,除了邀請(qǐng)企業(yè)客戶的高管,他們今年還計(jì)劃開通公共展位,展示自動(dòng)駕駛及電動(dòng)汽車方面的部件。
            三星電子也在加大電動(dòng)汽車相關(guān)的業(yè)務(wù),三星電子旗下的三星電機(jī),將他們的增長(zhǎng)軸由移動(dòng)設(shè)備的零部件轉(zhuǎn)向汽車零部件,在去年的組織架構(gòu)調(diào)整中,他們也在著力加強(qiáng)汽車電子業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力。
            同LG集團(tuán)一樣,三星旗下目前也有多家公司涉足汽車電子相關(guān)業(yè)務(wù),包括哈曼國(guó)際、三星顯示、三星SDS、三星SDI及三星電機(jī)。

























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