來源：財聯(lián)社

　　《科創(chuàng)板日報》（編輯 鄭遠(yuǎn)方），晶圓代工成熟制程短缺持續(xù)多時，如今依舊不見緩解。日前，已有多家主打成熟制程的晶圓廠預(yù)計，明年需求及業(yè)績?nèi)詫⒕S持向好趨勢。

　　全球第二大廠聯(lián)電預(yù)估，明年產(chǎn)能持續(xù)滿載，總體產(chǎn)能將較今年增長約6%。長約客戶也將繼續(xù)增加，新產(chǎn)能可由此獲長約保障，價格上漲也將帶動毛利繼續(xù)抬升。此外，由于5G、電動汽車、物聯(lián)網(wǎng)等下游應(yīng)用推動相關(guān)芯片需求強(qiáng)勁增長，公司明年業(yè)績增幅有望超過行業(yè)產(chǎn)值12%的平均增幅。

　　同樣，中芯國際對自身業(yè)績增長也釋出類似的樂觀預(yù)期。公司推算，明年行業(yè)成長大約在“低十位數(shù)”水平，而公司明年增長也將高于行業(yè)平均水平，且產(chǎn)能增長幅度同樣超過今年。此外，公司“差不多是行業(yè)中，唯一一個還是按照客戶要求不斷擴(kuò)展8英寸的代工廠”。

　　世界先進(jìn)透露，明年上半年需求強(qiáng)勁，不見弱化。8英寸產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，而公司未來有望將此作為擴(kuò)產(chǎn)的主要方向。

　　力積電則給出了具體的訂單能見度，其指出，已有邏輯芯片客戶簽下三年合約至2024年。

設(shè)備成產(chǎn)業(yè)鏈擴(kuò)產(chǎn)“心頭之患”

　　供需鴻溝在前，擴(kuò)產(chǎn)自然成為了晶圓廠的第一選擇。不過，制造設(shè)備卻成了一大掣肘。

　　聯(lián)電昨日公告，董事會已通過資本預(yù)算執(zhí)行案，計劃投資762.73億新臺幣（約合175億人民幣），以滿足產(chǎn)能擴(kuò)充需求。

　　公司表示，目前28/14nm制程設(shè)備交期拉長，而越精密、供應(yīng)廠商越少的設(shè)備交期越長，最長可達(dá)30個月，因此，公司此番175億人民幣開支意在“先下手為強(qiáng)”，提前搶購2-3年后的生產(chǎn)所需設(shè)備。

　　中芯國際也在上月調(diào)研中透露，今年由于準(zhǔn)證審批時間、供應(yīng)商交貨、疫情對物流影響等多因素作用，設(shè)備到廠時間有所延后。Q4會進(jìn)一步加快資本開支執(zhí)行速度及力度，優(yōu)化采購、物流、設(shè)備安裝等工作，力保明年擴(kuò)產(chǎn)如期推進(jìn)。

　　另外，從1-10月本土主流廠商月度招標(biāo)規(guī)模來看，中芯紹興、長江存儲、比亞迪半導(dǎo)體9-10月的設(shè)備招標(biāo)量明顯上升。10月北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商的全球出貨金額也達(dá)到歷史次高位。

　　而廠商的擴(kuò)產(chǎn)計劃、下游客戶的長約，無形中也有望為設(shè)備環(huán)節(jié)的日后增長添上一道保障。中金預(yù)計2020-2025年，大陸晶圓制造市場復(fù)合增速超過15%，2025年市場規(guī)模有望達(dá)480億美元。中信證券指出，明年大陸廠商將成為擴(kuò)產(chǎn)主力，多個新廠區(qū)項目上馬可繼續(xù)拉動設(shè)備市場需求。