來源:界面新聞
4月26日?qǐng)?bào)道,日本電裝株式會(huì)社(DENSO)和聯(lián)電日本子公司USJC今日共同宣布,兩家公司已同意在USJC的12寸晶圓廠合作生產(chǎn)車用功率半導(dǎo)體,以滿足車用市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求,USJC并將為DENSO建設(shè)一條IGBT產(chǎn)線。
聯(lián)電表示,DENSO將提供其系統(tǒng)導(dǎo)向的IGBT元件與制程技術(shù),而USJC則提供12寸晶圓廠制造能力,預(yù)計(jì)在2023年上半年達(dá)成IGBT制程在12寸晶圓的量產(chǎn)。
DENSO總裁暨CEO有馬浩二(Koji Arima)表示:“DENSO很高興成為日本第一批開始以12英寸晶圓量產(chǎn)IGBT的公司之一。隨著行動(dòng)技術(shù)的發(fā)展,包括自動(dòng)駕駛和電氣化,半導(dǎo)體在汽車業(yè)變得越來越重要。通過這項(xiàng)合作,我們?yōu)楣β拾雽?dǎo)體的穩(wěn)定供應(yīng)和車用電子化做出了貢獻(xiàn)。”
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