5月12日消息,芯片產(chǎn)能緊缺的問(wèn)題已經(jīng)持續(xù)了兩年之久,不過(guò)隨著各大晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)、渠道商釋放庫(kù)存,目前可以說(shuō)已從“全面缺芯”進(jìn)入到“結(jié)構(gòu)性缺芯”。電子時(shí)報(bào)報(bào)道稱,業(yè)界有電源管理芯片廠商指出,多個(gè)采用8英寸晶圓的產(chǎn)品已轉(zhuǎn)向12英寸制程,且高通、蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科等大客戶進(jìn)入12英寸制程后已陸續(xù)放棄此前爭(zhēng)取到的8英寸產(chǎn)能。
消息人士稱,隨著高通和聯(lián)發(fā)科等尋求轉(zhuǎn)向12英寸制造電源管理 IC,二、三線晶圓廠將在2023年釋放更多可用的8英寸產(chǎn)能,雖然今年晶圓代工產(chǎn)能不會(huì)松動(dòng),但2023年二三線代工廠有望空出更多8英寸產(chǎn)能。
免責(zé)聲明: 本文章轉(zhuǎn)自其它平臺(tái),并不代表本站觀點(diǎn)及立場(chǎng)。若有侵權(quán)或異議,請(qǐng)聯(lián)系我們刪除。謝謝!
中恒科技ChipHomeTek
|