圖2. 具有低內(nèi)部數(shù)字電流的混合信號IC的正確接地

    同時具有模擬和數(shù)字電路的IC（例如ADC或DAC）內(nèi)部，接地通常保持獨立，以免將數(shù)字信號耦合至模擬電路內(nèi)。

    圖2顯示了一個簡單的轉(zhuǎn)換器模型。將芯片焊盤連接到封裝引腳難免產(chǎn)生線焊電感和電阻，IC設(shè)計人員對此是無能為力的，心中清楚即可?？焖僮兓臄?shù)字電流在B點產(chǎn)生電壓，且必然會通過雜散電容CSTRAY耦合至模擬電路的A點。此外，IC封裝的每對相鄰引腳間約有0.2pF的雜散電容，同樣無法避免！IC設(shè)計人員的任務(wù)是排除此影響讓芯片正常工作。

    不過，為了防止進(jìn)一步耦合，AGND和DGND應(yīng)通過最短的引線在外部連在一起，并接到模擬接地層。DGND連接內(nèi)的任何額外阻抗將在B點產(chǎn)生更多數(shù)字噪聲；繼而使更多數(shù)字噪聲通過雜散電容耦合至模擬電路。請注意，將DGND連接到數(shù)字接地層會在AGND和DGND引腳兩端施加VNOISE，帶來嚴(yán)重問題！

    “DGND”名稱表示此引腳連接到IC的數(shù)字地，但并不意味著此引腳必須連接到系統(tǒng)的數(shù)字地，可以更準(zhǔn)確地將其稱為IC的內(nèi)部“數(shù)字回路”。

    這種安排確實可能給模擬接地層帶來少量數(shù)字噪聲，但這些電流非常小，只要確保轉(zhuǎn)換器輸出不會驅(qū)動較大扇出（通常不會如此設(shè)計）就能降至最低。將轉(zhuǎn)換器數(shù)字端口上的扇出降至最低（也意味著電流更低），還能讓轉(zhuǎn)換器邏輯轉(zhuǎn)換波形少受振鈴影響，盡可能減少數(shù)字開關(guān)電流，從而減少至轉(zhuǎn)換器模擬端口的耦合。

    通過插入小型有損鐵氧體磁珠，如圖2所示，邏輯電源引腳pin（VD）可進(jìn)一步與模擬電源隔離。轉(zhuǎn)換器的內(nèi)部瞬態(tài)數(shù)字電流將在小環(huán)路內(nèi)流動，從VD經(jīng)去耦電容到達(dá)DGND（此路徑用圖中紅線表示）。因此，瞬態(tài)數(shù)字電流不會出現(xiàn)在外部模擬接地層上，而是局限于環(huán)路內(nèi)。VD引腳去耦電容應(yīng)盡可能靠近轉(zhuǎn)換器安裝，以便將寄生電感降至最低。去耦電容應(yīng)為低電感陶瓷型，通常介于0.01μF（10nF）和0.1μF（100nF）之間。

    最后再強調(diào)一次，沒有任何一種接地方案適用于所有應(yīng)用。但是，通過了解各個選項和提前進(jìn)行規(guī)則，可以最大程度地減少問題。